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대출력 음향장비 개발 / 하드웨어 설계에 대한 이야기(2)

2022.07.04 | 조회수 281
이대근
에스에이텍
안녕하세요! 이대근입니다. 최근 소출력 앰프를 개발 업무를 병행하고 있습니다. (여러 이유로, 생산부서장겸 다시 개발을 시작했네요) 과거 대출력 앰프 몇 가지를 개발했던 터라 소출력 앰프 개발은 어렵지 않은데요, 다만 지금의 설계는 과거와 달리 소형앰프, LCD, 무선통신 연동 등등 시스템으로 하나의 보드 상태로 묶여 있다 보니 신경 쓸 것들이 많군요. 또 작은 보드에 우겨 넣다시피 해야 하는데요, 이게 되나? 생각도 들지만, 늘 그렇듯 결국 한다는 것! ^^; (스티븐 잡스가 아이폰 개발 당시, 케이스를 먼저 디자인 해놓고, 하드웨어 설계자들께 이 공간 안에다가 넣으라고 했다고 하더군요. ^^ 당시에는 불가능했다고 하지만, 결국은 하죠) 하드웨어 입장에서는 소형화 되었을 때에는 전원 노이즈에 많은 신경을 써야 하는데요, 몇 가지 언급을 해보겠습니다. #회로 설계 시 주의점 0. 안정된 전원 공급 1. PCB 설계 시 그라운드 확보 2. 정확한 값의 L, C 필터 설계 3. 저임피던스 콘덴서 사용 4. 열 발생이 심하기 때문에 열 방출 5. 0~4번을 적용 개발 후, 동작이 되면 저가형 부품으로 모두 교체 후 다시 시험 (예나 지금이나 변함이 없네요) 나열해 보니, 서로 다른 업무도 많이 알아야 하는 것을 알 수 있습니다. 전원부, 아날로그, 디지털, 그리고 기구 설계까지 모든 것이 연관되어 있습니다. (그래서 요즘은 학교에서도 하드웨어 분야를 꺼려 하는 것 같네요.) 라떼 이야기 좀 해보겠습니다. 지금은 정보의 홍수인데요, 20년 전쯤 개발 할 때에는 설계에 관련 정보를 많이 얻을 수가 없었습니다. 따라서 알음알음 IC를 소개 받고, 데이터시트만 보면서 개발을 했었습니다. 그땐 참 무식했는데요, 지금 보면 그 무식함이 큰 강점이 되고 있습니다. 6~7년 전부터 1만 개 이상 양산 되는 소형 장비를 개발했는데요, 1000원만 아껴도 연 1천만 원을 아낄 수 있는 것이죠. 따로 설계 되어 있는 보드를 통합하고, 부품 수를 줄이고 나니 1만 원 정도 세이브가 되더라고요. (따지고 보면 연 1억씩, 지금까지 약 6~7억 아낀 셈이지요. 매출이 아닌 영업이익이죠) EVM 및 어플레이케이션에만 적응 되어 있는 지금의 하드웨어 개발자는 대치품에 대한 검토를 많이 겁내 하더라고요, 이해 됩니다. 변경 했을 때 또 다른 문제가 발생 될 수 있지요. 물론 노가다 성이 있습니다만, 그 결과는 상당한 것이지요. (뭐가 좋다라고는 못하겠네요) 처음 취지는 회로를 설명하면서 실무에 대한 이야기를 하고 싶었는데요, 그것보다는 개발에 대한 과정의 이야기가 리범베에서는 맞을 것 같더라고요. 머리를 쥐어 짜서라도 1주일에 두 번은 해야겠습니다. 감사합니다.
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