안녕하세요. 현재 네패스 2.5D 개발로의 이직을 생각중인 상황입니다. 관련해서 의견 한 번 여쭤봅니다. 연봉의 경우, 성과 및 야근 내용 다 포함하면 기존 직장이 더 많을 거 같습니다. 목표 삼/하
이직/커리어
엠코/ 칩팩/ ASE Flip chip 본딩 -> 네패스 2.5D 개발(PLP)
10월 23일 | 조회수 35
G
GOKAGOKA
댓글 0개
공감순
최신순
- 등록된 댓글이 없습니다
첫 댓글을 남겨주세요
추천글
첫 댓글을 남겨주세요
대표전화 : 02-556-4202
06235 서울시 강남구 테헤란로 134, 5,6,9층
(역삼동, 포스코타워 역삼) (대표자:최재호, 송기홍)
사업자등록번호 : 211-88-81111
통신판매업 신고번호: 2016-서울강남-03104호
| 직업정보제공사업 신고번호: 서울강남 제2019-11호
| 유료직업소개사업 신고번호: 2020-3220237-14-5-00003
| 국외 유료직업소개사업 신고번호: F1200020240004
Copyright Remember & Company All rights reserved.
06235 서울시 강남구 테헤란로 134, 5,6,9층
(역삼동, 포스코타워 역삼) (대표자:최재호, 송기홍)
사업자등록번호 : 211-88-81111
통신판매업 신고번호: 2016-서울강남-03104호
| 직업정보제공사업 신고번호: 서울강남 제2019-11호
| 유료직업소개사업 신고번호: 2020-3220237-14-5-00003
| 국외 유료직업소개사업 신고번호: F1200020240004
Copyright Remember & Company All rights reserved.